电解制造铜箔用宝鸡智铭钛阳极钛电极

[ 信息发布:本站 | 发布时间:2015-11-13 | 浏览:638次 ]

电解制造铜箔用宝鸡智铭钛阳极钛电极
随着科技的发展,自动化程度日益提高,电子工业迅速发展,大型集成电路的应用,电子及仪表工业对铜箔的需用量增加,对铜箔的要求也越来越高。
根据厚度,可分为105um,70um,35um,18um,12um,9um以及5um等几种,其中12um(含12um)以下称为超薄铜箔。
按照表面处理工艺,铜箔可分为粉色箔(表面镀铜),灰化箔(表面镀锌),黄化箔(表面镀黄铜)等几种类型。
IPC标准根据电解铜箔的性能将其分为标准箔(STD—E类)、高延箔(HD-E类)、高温延箔(THE-E类)及退火电解铜箔(ANN-E类),可低温退火电解铜箔(LTA—E类),可退火电解铜箔(A-E类)等几大类。每类再根据厚度、表面处理方式、处理后的箔轮廓度等依次进行系统分类,同样规格的产品根据其质量-性能又分为1、2、3三级,其中1级箔适用于仅要求整个电路功能完整,而力学性能和外观缺陷并不重要的场合,这种材料没有规定检验和实验要求,是质量-性能要求最低的级别,3级箔是要求最高的级别。
电解铜箔作为电子工业的基础原料,主要用来制作印刷电路板。铜箔是制作复铜箔层压板(下称复铜板)的主要原料之一,而复铜板是制作印制电路板(PCB)的主要原料。
电解铜箔发展趋势:
1)铜箔厚度趋向薄、超薄方向发展;从35um,到12,到9,到5,到3um;
2)特殊性能铜箔用途普通化。
3)涂树脂铜箔(RCC)需求渐增
4)应用领域越来越广阔;

技服:宝鸡智铭钛阳极钛电极 13772685077